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怎样减少监控屏蔽器装配时间

3D MID摄像头干扰器技术的优势:
 
降低了复杂性
MID允许在同一材料上实现多个功能,从而简化了监控屏蔽器设计复杂性。例如,可以将电子电路嵌入可移动的机械部件上,从而节省与制造专用部件相关的成本。

增强的功能
三维模具的选择性金属化允许更多的组件集成在同一基板上,因为空间被有效利用。摄像头屏蔽器工程师可以通过手动或使用机器人简单地拾取和放置装配,为新系统或现有系统添加新功能。
 
更大的设计灵活性
与传统的PCB蚀刻和层压技术不同,传统的PCB蚀刻和层压技术主要使用玻璃增强环氧层压材料,使用LDS或二次注射成型的选择性金属化可以在多种热塑性基板上进行,从而允许监控干扰器更大的设计灵活性。
 
微型化程度提高
3D MID允许工程师设计元件密集型电路,以满足小型应用(如医疗植入设备、便携式传感器和光开关)中的空间限制。缺少物理连接器和最小的焊接减少了最终产品的重量和尺寸。

缩短上市时间(TTM)
将元件放置在3D基板上是一个时间效率很高的过程,可以使用mCAD/PCB CAD软件完全自动化,大大减少摄像头干扰器新产品的装配时间和TTM。